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NEWS REREASE お知らせ

2025年11月27日

【展示会出展レポート】リーズナブルに省人化・トレーサビリティを実現するパレタイズパッケージ 「段ボール印字×協働ロボット」をJAPAN PACK 2025(10/7~10/10)で展示


サンワテクノス株式会社
2025年11月27日


 サンワテクノス株式会社(本社:東京都中央区、代表取締役社⾧:松尾晶広、証券コード:8137)は、2025年10/7(火)~10/10(金)に東京ビッグサイトで開催された「JAPAN PACK 2025」に、ブラザーインダストリアルプリンティング㈱様と共同出展いたしました。

 当ブースでは、「段ボール印字×協働ロボット」のパッケージ商品をご紹介し、幅広い産業分野の方にご興味を持っていただきました。ブラザーインダストリアルプリンティング㈱様のインクジェットプリンターと印字検査機、㈱安川電機様の人協働ロボット、当社のAR^2 Systemを組み合わせてパッケージ化することで、印字および印字検査対応とパレタイズ作業の無人化をリーズナブルに実現します。

 会期中にご来場いただきました皆様に、心より御礼申し上げます。

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