2025年9月24日
サンワテクノス株式会社

　サンワテクノス株式会社（本社：東京都中央区、代表取締役社⾧：松尾晶広、証券コード：8137）は「JAPAN PACK 2025」にブラザーインダストリアルプリンティング㈱様と協働出展いたします。本展示会は、生産性・効率性向上を促す多様な新技術と繋がり、課題解決に革新的な製品・ソリューションが集結する展示会です。

　当社のソリューションパッケージである仮想空間を活用したデジタルマニュファクチャリングを実現するロボットソリューションパッケージ『3D Connectシリーズ』の『AR^2 System <エーアール・ツー・システム>』を組み込むことで、手間なくリーズナブルに段ボール印字とパレタイズを実現する業界初の標準パッケージをご紹介いたします。

　人に依存していた多品種の印字工程（ラベル貼り、スタンプ）、検査工程、パレタイズ工程の自動化が可能で、省人化とミスの低減が期待できます。また、ロボットの移動に伴う活用変化にも柔軟に対応が可能になります。インクジェットとの連動にも独自ソフトを用いており簡単にセットアップが可能です。

　ブースでは、実機とデモをご覧いただけますので、ぜひ会場にお立ち寄りください。

JAPAN PACK 2025
会期	2025年10月7日（火）～10日（金）
時間	10:00～17:00
会場	東京ビッグサイト　[東京国際展示場]
出展場所	4-805　東4ホール
出展内容	段ボール用インクジェットプリンター×協働ロボットのパッケージ製品 出展商品：「AR^2 System <エーアール・ツー・システム>」
入場方法	来場事前登録｜JAPAN PACK 2025 日本包装産業展 　※上記リンクより事前登録の上ご来場ください。