2025年7月28日
サンワテクノス株式会社

　サンワテクノス株式会社（本社：東京都中央区、代表取締役社⾧：松尾晶広、証券コード：8137）は、2025年6月10日（火）～13日（金）に東京ビッグサイトで開催された「FOOMA JAPAN 2025」に、ブラザーインダストリアルプリンティング㈱様と共同出展しました。

　　当展示会では、当社のロボットソリューションパッケージ『3D Connectシリーズ』の『AR^2 System（エーアール・ツー・システム）』を活用した、段ボール印字からパレタイズの工程を一括自動化する業界初の標準パッケージを、実機とデモを交えてご紹介しました。ブースには、食品や日用品、製造・加工、包装関連の分野で活躍されている企業様を中心に、4日間で多数の方にご来場いただきました。

　【出展内容】　段ボール用インクジェットプリンター×協働ロボットのパッケージ製品


ご来場いただきました皆様に厚くお礼申し上げます。