2025年6月5日
サンワテクノス株式会社

　サンワテクノス株式会社（本社：東京都中央区、代表取締役社⾧：松尾晶広、証券コード：8137）は「FOOMA JAPAN 2025」にブラザーインダストリアルプリンティング㈱様と協働出展いたします。

　当展示会は食品製造に関わるソリューションを取り揃える世界最大級の食品製造総合展です。

　当社のソリューションパッケージである仮想空間を活用したデジタルマニュファクチャリングを実現するロボット ソリューションパッケージ『3D Connectシリーズ』の『AR^2 System <エーアール・ツー・システム>』を組み込むことで、手間なくリーズナブルに段ボール印字とパレタイズを実現する業界初の標準パッケージをご紹介いたします。

　人に依存していた印字工程（ラベル貼り、スタンプ）、検査工程、パレタイズ工程の自動化が可能で、省人化とミスの低減が期待できます。また、ロボットの移動に伴う活用変化にも柔軟に対応が可能になります。

　ブースでは、実機とデモをご覧いただけますので、ぜひ会場にお立ち寄りください。

「FOOMA JAPAN 2025」
　会期：2025年6月10日（火）～13日（金）　　　
　時間：10:00～17:00　
　会場：東京ビッグサイト〔東京国際展示場〕
　　　　東ホール 1~8
　　　　小間番号：東1F-12
　　　　（完全事前申込制となります）　　

　【出展内容】
　　段ボール用インクジェットプリンター×協働ロボットのパッケージ製品
　　出展商品：「AR^2 System <エーアール・ツー・システム>」